Bahan mentah utama tampal solder termasuk serbuk solder aloi, tampal fluks dan beberapa bahan tambahan. Serbuk solder aloi menyumbang sebahagian besar tampal pateri, biasanya 85% hingga 90%, manakala fluks menyumbang 10% hingga 15%. Serbuk solder aloi dibuat dengan menyembur dalam gas lengai. Biasanya digunakan adalah dua kategori utama: plumbum dan bebas. Bahan-bahan tertentu termasuk timah, timah, perak, tembaga timah, dll.
Di samping itu, tampalan solder juga mengandungi bahan tambahan lain seperti pengaktif, bahan asas dan agen aliran. Pengaktif termasuk fluks dan antioksidan. Fluks meningkatkan aktiviti tindak balas kimpalan, dan antioksidan menghalang pengoksidaan; Bahan asas biasanya serbuk logam atau aloi, yang mempengaruhi bentuk dan kualiti sendi solder; Ejen aliran meningkatkan kebolehkerjaan dan ketidakstabilan, dan membantu membentuk sendi solder seragam. Bahan mentah ini bekerjasama untuk memastikan kualiti dan kesan kimpalan.
