Bahan antara muka yang terutamanya termasuk jenis berikut:
Thermal gris : Ini adalah bahan pasta yang diperbuat daripada minyak silikon sebagai minyak asas, pengisi logam oksida dan pelbagai bahan tambahan berfungsi. Ia mempunyai kekonduksian terma yang baik dan rintangan haba yang rendah, dan sesuai untuk komponen pemanasan dan radiator pemanasan tinggi. Walau bagaimanapun, minyak terma mempunyai masalah rembesan minyak dan pengeringan selepas penggunaan jangka panjang, dan tidak dapat menjembatani toleransi ketinggian.
Thermal Gasket: Gasket termal adalah bahan yang sangat lembut dan patuh yang dapat mengisi jurang antara komponen pemanasan dan radiator, meningkatkan kecekapan pemindahan haba, dan mempunyai kesan penebat dan kejutan. Ia mempunyai kekonduksian terma yang baik dan penebat rintangan tekanan, tetapi kos pengeluaran adalah tinggi dan rintangan terma agak besar.
Thermal gel : Gel termal diperbuat daripada resin silikon sebagai bahan asas, dengan pengisi konduktif haba dan bahan ikatan ditambah. Ia boleh menjembatani toleransi ketinggian yang besar dan mempunyai kebolehmampatan yang tinggi dan rintangan terma yang rendah. Walau bagaimanapun, penggunaan gel haba memerlukan mesin pendispensan, dan kos pelaburan awal adalah tinggi.
Thermal Conductive Graphite Sheet : Bahan ini diperolehi dengan kaedah kimia di bawah suhu tinggi dan tekanan tinggi. Ia mempunyai kekonduksian terma yang tinggi dan nipis dan ringan, dan sesuai untuk produk elektronik pengguna. Walau bagaimanapun, ia tidak terlindung, dan bahannya rapuh, dan kerugiannya besar semasa menumbuk.
Thermal Conductive Potting Glue: Bahan ini cair sebelum menyembuhkan dan mempunyai ketidakstabilan. Ia digunakan terutamanya untuk perlindungan ikatan, pengedap dan salutan komponen elektronik. Gam potting perlu disembuhkan sepenuhnya untuk merealisasikan nilai penggunaannya, meningkatkan kapasiti penebat dan kesan pelesapan haba komponen dalaman.
Konduktif Konduktif Konduktif Berganda: Pita pelekat dua sisi konduktif termal mempunyai kekonduksian terma yang baik dan sifat ikatan, dan sesuai untuk ikatan haba panas kepada mikropemproses dan semikonduktor yang memakan kuasa lain. Ia mempunyai rintangan haba yang rendah dan prestasi pengisian jurang yang baik, tetapi kekonduksian terma yang rendah.
Bahan -bahan ini memainkan peranan penting dalam peranti elektronik, mengisi jurang antara permukaan hubungan dua bahan, mengurangkan impedans haba dan meningkatkan prestasi pelesapan haba. Pemilihan bahan antara muka konduktif terma yang sesuai perlu ditentukan mengikut keperluan senario aplikasi tertentu.
